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7月30日，2021第三代半导体快充产业峰会在丽江圆满进行，现场近百家快充芯片原厂及快充产业链配套企业出席，共同探求第三代半导体快充发展新趋向。4688美高梅微在现场展出了两款全新通用快充和谈芯片RK835、RK837及部门已量产的品牌快充产品，备受关注。

图：峰会现场

 

       4688美高梅微快充和谈芯片RK835及RK837，均支持PD2.0/PD3.0/QC2.0/3.0/4.0/4.0+/ VOOC和谈。内部集成Arm Cortex-M0内核，56K Flash实现PD和其他专有和谈，可支持10万次以上的沉复烧录。其中，RK837可支持恒压恒流。

 

RK835 芯片个性：

• 内部集成的ADC能够陆续地检测电压，电流，温度和通过GPIO引脚反馈的系统参数

• 所有的GPIO均可配置成边缘触发中断，DP/DM引脚可配置UART模式和BC1.2模式

• 支持I2C接口和主从模式，内部集成了输出放电职能，支持18到100W输出

• DP/DM/CC1/CC2引脚均支持24V耐压，可有效预防败坏的数据线造成产品败坏，并内置了过流、过压和过热；

 

RK837芯片个性：

• 支持USBType-C和Type-A双接口，支持I2C接口

• 集成NMOS驱动，VBUS开关管可使用低成本机能好的NMOS，内部集成急剧放电电路

• 内部集成高精度ADC，可实现3-22V以10mV精度输出，使用5mΩ取样电阻，可实现0.1-12A以12mA精度恒流

• DP/DM/CC1/CC2引脚均支持26V耐压，可有效预防败坏的数据线造成产品败坏，芯片还内置了过流、过压和过热；

 

图：搭载RK837的快充产品

 

       4688美高梅微RK835及RK837可能急剧便捷地与各类电源芯片对接，芯片内部支持美满的；ぶ澳，可实现单一靠得住的适配器设计，合用于快充充电器、移动电源等产品类型。目前，两颗通用快充和谈芯片均已量产并大规模利用于国内驰名品牌手机快充充电器中，机能不变靠得住。